3241半導體(ti) 玻璃布層壓板

3241半導體(ti) 玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。

1、定義(yi) 與(yu) 用途
本產(chan) 品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。

2、技術要求
2.1 外觀
層壓板表麵應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端麵不得有分層和裂紋。外觀為(wei) 黑色。

2.2 絕緣電阻
絕緣電阻為(wei) 1.0×104Ω～1.0×106Ω

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。

是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，具有半導體(ti) 的性能，適用於(yu) 大型電機槽內(nei) 的防暈材料，並可在高溫下作為(wei) 非金屬結構零部件的材料。